当今社会，随着科技的发展，电子产品等越来越精密化、集成化，对PCBA清洗的要求也越来越高，也就是对PCBA清洗剂提出了更高的要求，不仅仅对PCBA清洗剂的配方要求环保，还要考虑诸多因素，以保证清洗的效果。

需要高精度清洗要求的一般像下面这些：

1、感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，也就要有更为洁净的PCBA；

2、工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物；

3、更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入；

4、更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm;

5、结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入；

6、更高的耐（电）压趋势

7、更恶劣的工作环境的适应性等等。

所有这些，一方面，扩大了PCBA的清洗面，原不需作清洗处理的，现今要作清洗处理了。另一方面，需要更高的技术需求。其一是：更精深的清洗技术；其二是：适应新型元器件组装的清洗技术；其三是：符合相关环保要求。

在PCBA清洗剂方面，要求我们：

1、选择与使用匹配自身产品的清洗剂。

2、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应。

3、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗。

4、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持。

在工艺和设备上，要求：

1、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。

2、无毒、环保、防火、防爆。

3、设备内循环过滤，节省成本。

4、参数自控，特别是洁净度自控。

5、设备整体整洁、精美。

实际上，目前，使用水基PCBA清洗剂已成为一种必然的趋势，无论是使用手工清洗、超声波清洗，还是喷淋式清洗设备，都把清洗剂作为一个比设备本身更重要的考量因素。

为了达到理想的清洗效果并符合环保要求，并把零排放作为终极目标，这就要求我们在选用PCBA清洗剂时多做评估和实验。在正式导入前多做工作，确保各项指标达到要求，然后在使用中，在供应商的技术支持下再做微调，以达到满意的效果。

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