VIGON US超声波助焊剂清洗剂用于去除助焊剂残留物的水基清洗液

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VIGON US超声波助焊剂清洗剂

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VIGON US超声波助焊剂清洗剂

VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势：

VIGON US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物

VIGON US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施

VIGON US特别设计用于浸入式清洗设备

VIGON US的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低

VIGON US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命

VIGON US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用

VIGON US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡

VIGON US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷

气味淡

关键词: 助焊剂清洗剂，超声波清洗剂，PCBA清洗剂，VIGON US

咨询：VIGON US超声波助焊剂清洗剂